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【央视新闻客户端】
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来源:证券市场周刊市场号
文 | 水岸
3月17日 ,作为“稳稳的幸福”题材——算力赛道中的CPO、PCB均出现剧烈调整,CPO板块跌幅达到了5%,PCB跌幅超过3%……上述板块的调整 ,与预期兑现(如英伟达GTC)、情绪降温 、资金切换等有关。但短期的调整不应该成为看空的理由,而是新的契机。
从长线角度来看,由技术迭代、产业扩张等制造的CPO、PCB等投资机会不会戛然终止 ,很可能还会轮动出现 。近来,一众翻倍股,甚至十倍股都处在该赛道,且即便板块分化 ,3月17日仍有德明利 、中英科技、金安国纪等多只个股强势上涨创历史新高或阶段新高。
CPO、PCB短期分化不改长期机会
德明利等继续创新高
3月17日的指数与板块迎来承压,如创业板,高开低走跌幅超过2%。之前一直走长线多头趋势行情的CPO 、PCB等均出现了较大分化 ,其中,高位百元股跌幅明显,如德科立、天孚通信、光库科技 、罗博特科、源杰科技等跌幅居前 。但与此同时 ,仍有一些标的获得资金加码,如同为高位百元股的德明利,继3月16日收出“10cm”涨停后 ,3月17日继续逆市冲高。此外,一些中低位个股同样获得了资金的加码,如中英科技 ,3月以来累计上涨超50%。
拉长周期来看,CPO、PCB的短期分化并没有改变其长期向上趋势,且不少典型标的仍在近期保持高活跃度 。如PCB概念中的金太阳,3月16日收出“20cm ”涨停 ,同日,金安国纪收出“10cm”涨停并创阶段新高,莱特光电则走出加速突破行情 ,2月下旬以来上涨近40%。
近阶段,CPO 、PCB等算力概念的表现,与英伟达2026年GTC大会(3月16日至19日)等短期事件的影响有一定关联 ,英伟达最新宣布了多项重磅技术突破,如 Feynman下一代AI芯片架构等。上述板块3月17日的调整,或与英伟达有关技术路径、预期兑现与情绪扰动等有关 。但长期的成长逻辑与产业趋势仍存在 ,如PCB,将长期受益于核心算力基建以及高端材料需求爆发等。值得一提的是,PCB细分赛道龙头鼎泰高科自2024年“9·24”以来的355个交易日中已累计上涨达11倍(见图1)。
中信证券认为 ,2026年初以来PCB板块相对滞涨,但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化,且后续板块存在密集潜在催化,明后年的增量能见度在持续提升 。同时 ,从业绩及估值视角来看,龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现,估值水平则存在进一步上修空间 ,当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能。
边惠宗对CPO、PCB等机会有长期深入跟踪研究,且善于挖掘龙头股的低位起涨点,其《边学边做》中的一众研究案例均在后来走出了强势行情 ,如上述提及的德明利为2025年6月5日研究案例(见图2),莱特光电为2026年2月11日研究案例(见图3)。
CPO、PCB虽然短期分化,长期的轮动机会仍会持续 ,下一只“10倍股 ”或许已经被主力锁定。
PCB——算力赛道中的确定性机会
长期受益于算力基建
什么是PCB?PCB即Printed Circuit Board,印刷电路板,是电子元器件的支撑体与电气连接载体 。其通过绝缘基板与导电铜箔线路的结合 ,实现电子元件间的机械固定与电气信号传输。PCB在AI算力中的作用至关重要,其是连接和支撑AI芯片及各电子元件的核心组件,确保数据高速传输 、稳定供电与高效散热,直接影响AI算力的性能与可靠性。
从长期视角来看 ,PCB是算力赛道中高确定性的产业趋势机会 。作为AI算力硬件的核心组成部分,PCB深度受益于全球AI服务器市场的快速增长。叠加市场对高多层板、HDI板等需求的持续爆发,PCB行业正开启量价齐升的高景气周期。
PCB的技术迭代也在推动行业进一步升温 。如知名分析师郭明錤最新供应链调查显示 ,英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试,若M10测试如期推进,量产时间节点锁定在2027年下半年 ,届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期,相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。
3月17日,虽然PCB板块出现了一定分化 ,但长期视角来看,业绩兑现正在提升相关公司的长期估值。近期,一些走长期趋势的标的股均为业绩超预期增长的标的 。
如据统计的近180只标的股中 ,有105家已披露2025年业绩预告(部分发布了业绩快报),其中73家预增上限为正,宏和科技、金安国纪 、惠柏新材、博杰股份、华正新材 、南亚新材、生益电子、埃科光电 、佰奥智能等业绩预增幅度居前,均超过3倍(见表1)。此外 ,上述业绩超预期增长的公司股价多在近期也有强势表现,如南亚新材,2025年业绩最高预增416.69% ,业绩快报显示2025年度净利润同比增长378.65%,公司股价在近期迎来强势上涨,3月16日股价创新高。
提价、扩产
PCB产业链景气度仍在升温
PCB产业链可分为上游原材料、中游制造 、下游应用三大环节 ,其中上游原材料包括核心材料:覆铜板(CCL),占PCB成本约30%-40%,是性能关键决定因素 。高频高速覆铜板(如M7/M8/M9) ,需求随AI服务器爆发增长,技术壁垒高。辅助材料:铜箔(电解铜箔为主)、玻璃纤维布(高端玻纤布技术壁垒高)、环氧树脂等;中游制造环节,产品类型包括刚性板、柔性板(FPC) 、高阶HDI板、封装基板等;下游应用 ,AI服务器、汽车电子 、消费电子、通信等。
近来,产业链中频现提价、扩产等动作,这同样意味着产业需求在持续的增加。如3月1日起,日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板(CCL)及黏合胶片售价上调30%以上 。此外 ,电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格,覆盖覆铜板等PCB核心上游原材料。CCL为PCB核心上游原材料,成本占比高 ,头部企业提价,将进一步传导至HDI板 、高频高速PCB等高端制造环节,带动全产业链价格体系上移。
此外 ,不少公司正在推进产能扩张 。如兆驰股份表示,于2025年下半年启动PCB印制电路板生产线投资建设,将为光通信及Mini/MicroLED业务扩张提供支撑。11倍牛股鼎泰高科表示 ,正加快 “PCB微型钻针生产基地建设项目”的建设进度(钻针为算力硬件不可或缺的精密耗材)。
除了兆驰股份、鼎泰高科等扩产动作,还有多家公司在最近透露了PCB细分产业链拓展、订单落地等情况,如超声电子 、普天科技、容大感光等(见表2) 。
(文中提及个股仅为举例分析 ,不作买卖推荐。)
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