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【央视新闻客户端】
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来源：界面新闻
4月17日消息 ，特斯拉官方招聘网页显示 ，特斯拉正为其Terafab半导体项目在中国台湾展开人才招募 。
3月22日，马斯克在美国得克萨斯州奥斯汀市举办“Terafab”项目发布会 ，宣布正式启动由特斯拉 、SpaceX与xAI联合打造的“Terafab ”项目 。
据悉 ，该项目将打破全球现有芯片制造的分工模式，旨在打造一个集芯片设计、光刻 、制造 、内存生产、先进封装及测试于一体的全垂直整合半导体制造中心。按照马斯克的计划 ，他们将把芯片设计生产全链条集中在单一厂区内 ，形成“制作掩膜—芯片制造—测试—优化掩膜—再制造 ”的极速迭代闭环 。
特斯拉此次为中国台湾推出至少9个关键工程职位，要求具备5年以上经验 ，重点锁定2纳米级工艺及7纳米以下先进制程技术 。
Terafab项目被特斯拉称为“有史以来规模最大的芯片制造工厂”。有报道称 ，Terafab的目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片（含逻辑芯片、存储芯片及封装产能），其中约80%算力用于太空领域 ，20%用于地面应用 。该项目预计将建在位于得克萨斯州奥斯汀市的特斯拉园区内 。特斯拉希望该项目在2029年开始芯片制造 ，然后逐步扩大规模。
马斯克称，当前全球AI算力年产量约20吉瓦，Terafab的年算力产能相当于前者当前规模的50倍 。马斯克介绍 ，“Terafab”项目内设两个晶圆厂 ，每个晶圆厂专注一种芯片，并将实现全流程闭环生产 。
马斯克透露 ，全球目前尚无任何厂区能将逻辑 、存储 、封装、测试 、光刻掩膜等全部放在一起 ，实现这一全流程一体化布局，其迭代速度较常规产线高出一个数量级 ，可支撑算力芯片的极限工艺试验与新物理方向研发。
此前 ，据财联社报道，知情人士称 ，马斯克团队希望供应商尽快提供价格估算 ，并以“光速 ”推进项目 。团队已经与芯片行业供应商进行了接洽，要求尽快完成芯片制造设备的交付 。接洽的公司包括应用材料 、东京电子和Lam Research等 ，特斯拉员工据悉已就一系列芯片制造设备询价并询问交货时间。在过去几周里 ，他们还联系了光掩模、衬底 、蚀刻机 、沉积机、清洗设备 、测试仪和其他设备的制造商。
另据券商中国援引外媒报道，英特尔宣布将加入该项目，与SpaceX和特斯拉合作 ，为Terafab提供芯片制造的专业支持 。英特尔首席执行官陈立武在上周五的一份备忘录中表示 ，英特尔计划在未来几周向员工披露英特尔参与Terafab项目的范围和性质 。而两家公司的合作代表了英特尔与马斯克公司间的战略联盟。陈立武还表示，英特尔首席技术官Pushkar Ranade将负责英特尔与Terafab的技术合作 ，而他本人将亲自监督该项目的开展 。
英特尔在社交媒体平台发文称 ，其技术能力将有助于加速“Terafab ”实现“年产1太瓦（terawatt）算力”的目标，以推动AI和机器人技术的未来发展 。
陈立武在另一篇帖子中表示 ，“Terafab ”项目代表了未来硅逻辑芯片 、存储芯片和封装构建方式的一次飞跃。 “马斯克在人工智能、交通运输 、通信 、机器人和太空旅行等领域的宏伟愿景 ，高度依赖于充足且不间断的硅芯片供应 。因此，英特尔是帮助他实现愿景的理想合作伙伴 。 ”
据悉 ，特斯拉AI芯片计划近期取得重大突破。4月15日 ，马斯克在社交平台X上发文称，“恭喜特斯拉AI芯片设计团队成功完成AI5芯片的流片 。AI6、Dojo3以及其他令人期待的芯片也正在开发中 。”马斯克表示 ，AI5将成为有史以来产量最高的AI芯片之一。
供应链专家Brad Gastwirth表示 ，虽然Terafab有雄心壮志，但其执行情况的可见性仍然有限 。目前该项目还没有明确的生产时间表，也没有关于资本密集度或每片晶圆成本的细节 ，更没有关于良率提升预期方面的指导 ，考虑到先进节点生产的敏感性，这些预期至关重要 。
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